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AMD stellt zwei neue umfassende Plattformen für Embedded Systeme vor
 
Die neuen Low-Power Hochleistungs-CPUs, Chipsätze und Grafik bieten zahlreiche neue technische Möglichkeiten, die Vorteile der x86-Technologie sowie Single-Source Komfort
 
SAN JOSE, Kalifornien,  5. Mai 2010 - Auf der Embedded Systems Conference stellte AMD (NYSE: AMD) heute zwei neue umfassende Plattformen für den Embedded-Markt vor: die kompakte ASB2 Plattform (BGA) und die High-Performance AM3 Plattform . Sie ermöglichen unzähligen Leistungs- und Performance-Kombinationen mit im Vergleich zu früheren Generationen bis zu 74 Prozent mehr Leistung pro Watt.*
AMD‘s neue flexible Embedded-Plattformen bestehen aus Chipsatz- und Grafik-Lösungen in Kombination mit Hochleistungs-CPUs, die zur Entwicklung einer idealen Lösung auf Basis der Applikationsanforderungen einen sehr geringen Energieverbrauch von 8W TDP haben. System-Designer, die im Schwerpunkt Produkte der nächsten Generation entwickeln, sehen den unmittelbaren Nutzen dieser Plattformen gemeinhin in den Vorteilen des Industriestandards x86er Prozessoren inklusive stromlinienförmigem Design und Entwicklung, im großen Software-Ökosystem sowie in schneller Time- to-Market.
 
"Die umfassende Verbreitung von x86er Technologie wurde für den Markt der Embedded Systeme bislang durch die Kombination aus Leistung, Preis und Silizium-Größe limitiert", sagte Buddy Broeker, Direktor der Embedded Solutions Division von AMD. "AMDs Embedded-Lösungen haben diese Einstiegsbarriere stets herabgesetzt. Obendrein wurden Enterprise-Class-Performance sowie weitere Funktionen hinzugefügt, die Designern in der Vergangenheit nicht ohne weiteres zur Verfügung standen. Unser Engagement für den Embedded-Markt intensiviert sich, da für den Embedded Markt auch die Einführung der Produkte mit AMD Fusion ™Technologie bevorsteht."
 
Im Markt werden die Vorteile des AMD Ansatzes für x86er Technologie mit den kompletten Plattform-Lösungen von führenden Unternehmen der Embedded Industrie unterstützt. Lesen Sie, was beispielsweise
iBASE oder Quixant zu diesen AMD Embedded Solutions sagen.
 
Die Features der neuen Plattformen
-
Schnellerer Speicher dank der Unterstützung von 2 DDR3 Kanälen
- Mit der HyperTransport ™ 3.0 Technologie verbessert sich die I/O
 Performance für hohen Datendurchsatz und Echtzeit-Anwendungen
- Für hoch zuverlässige Anwendungen wie SMB/SOHO-Storage-  
 Systeme wird ECC unterstützt.
- Die vielfältigen CPU Optionen bieten eine große Auswahl bei
 Performance und Leistung:
- Es gibt mit 8, 12, 15, 25, 45 und 65 Watt 6 TDP Varianten
- in Single-, Dual-und Quad-Core Stukturen
- bei einer Taktung, die bis hin zu 2,8 GHz reicht.*
- Der AMD 785E-Chipsatz unterstützt PCI Express® 2.0
- Die neue ATI Radeon ™ HD 4200 Grafik bietet DirectX® 10.1, volle
 1080p-Auflösung und HDMI sowie Power-Spar-Fähigkeit und die
 Optionen zur mehrere Displays zu unterstützen.
- Der Sockel des AM3 Pakets ist mit dem AM2 Sockel kompatibel,
 wenn DDR2-Speicher zum Einsatz kommt, was mehr Design-
 Flexibilität und Skalierbarkeit bietet.
- Das ungesockelte BGA-Paket ist kostengünstig in der Herstellung,   
 hoch zuverlässig und die niedrige Bauhöhe ist ideal für kleine   
 Formfaktoren und lüfterlose Designs.
 
Die Prozessor-Varianten, die jeweils mit dem AMD785E / SB850M Chipsatz kombiniert werden und die die Direct Connect Architecture unterstützen, mit der das Board Design vereinfacht wird, reichen bei der ASB2 Plattform vom AMD Turion™ II Neo Single Core Prozessor mit 1,0 GHz bis hin zum AMD Turion™ II Neo Dual-Core Prozessor mit 2,2 GHz. Die AM3 Plattform ist vom  Athlon II XLT Dual Core Prozessor mit 2,0 GHz bis hin zum AMD Phenom™ II XLT Quad-Core Prozessor (2,2 GHz) skalierbar. In der Summe wurden neben dem AMD785E 9 Performanceklassen gelauncht, wobei alle 64-bit unterstützen:
 
ASB2 (rugged BGA Plattformen)
-
25W AMD Turion™ II Neo (Dual-Core, 2.2GHz, HT3)
-
15W AMD Turion II Neo (Dual-Core, 1.5 GHz, HT3)
-
12W AMD Athlon II Neo (Dual-Core, 1.3 GHz, HT1)
-
12W AMD Athlon II Neo (Single-Core, 1.7 GHz, HT1)
-
8W AMD Athlon II Neo (Single-Core, 1.0 GHz, HT1)
AM3 (gesockelte Plattformen)
-
65W AMD Phenom™ II XLT (Quad-Core, 2.2GHz, HT3 )
-
45W AMD Athlon II XL (Dual-Core, 2.8GHz, HT3)
-
45W AMD Athlon II XLT (Dual-Core, 2.7GHz, HT3)
-
25W AMD Athlon II XLT (Dual-Core, 2.0 GHz, HT3)
 
* Der AMD-interne Test der aktuellen Generation im Vergleich zu früheren AMD Prozessor basierten Embedded-Systemen vom 1. April 2010 zeigte bis zu 74% mehr Performance-pro-Watt für die heutige Generation. Das gegenwärtige System (AMD Athlon™ II Neo R34L (8W TDP), Bimini-Entwicklungsplattform, AMD 785-Chipsatz, 2 GB RAM, Windows XP SP2) wurde dazu mit der vorherigen Generation verglichen (AMD Sempron ™ Prozessor 2010U (15W TDP), MSI 9858 Mainboard, 2 GB RAM, Windows XP SP2). Die Performance-pro-Watt wurde dabei aus dem  Mittelwert von drei Benchmarks ermittelt, wobei die Performance durch die Thermal Design Power (TDP) geteilt wurde. Die durchgeführte Benchmarks waren 3DMark® 06, POV-Ray sowie SiSoftware Sandra 2007 (Prozessor Arithmetik, Speicherbandbreite und Performance Index wurden als Subtests durchgeführt).
 
About AMD
Advanced Micro Devices (NYSE: AMD) is an innovative technology company dedicated to collaborating with customers and technology partners to ignite the next generation of computing and graphics solutions at work, home and play. For more information, visit .
 
Leserkontakt:
AMD
+49-89-45053145
Embedded.europe@amd.com
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